冷錢包也可能被動手腳？從供應鏈攻擊，看 CoolWallet 如何防範惡意晶片植入

(圖片來源：前 Mt. Gox 執行長 Mark Karpelès 取得的 Ledger Nano X 裝置拆解照片，經檢查發現內部藏有惡意硬體植入模組。/Mark Karpelès (@MagicalTux) / X)

近期 Ledger 部分用戶回報加密資產遭竊，引發市場對硬體錢包供應鏈安全的關注。

根據公開報導，Ledger 正調查透過東南亞經銷商 CryptoBilis 購買裝置的用戶損失，並已要求該經銷商暫停銷售與出貨。事件的完整攻擊方式、影響範圍與責任歸屬，仍有待進一步釐清。

這起事件提醒我們：硬體錢包的安全，不只在於保護私鑰的安全晶片，也必須考慮整台裝置在交到使用者手上之前，是否可能遭到改裝。

什麼是供應鏈攻擊？

供應鏈攻擊（Supply Chain Attack），是指攻擊者利用產品從製造、運送、倉儲到銷售的某個環節，植入惡意程式、更換零件，或將產品替換成遭到竄改的版本。

對硬體錢包而言，其中一種威脅就是「硬體植入」（Hardware Implant）：攻擊者先取得裝置，在內部加入惡意電子元件，再重新包裝，交給不知情的使用者。

這並非只有理論上的可能。

硬體安全研究員 Joe Grand 曾公開分析一台 Ledger Nano X 內部發現的真實惡意植入裝置，展示攻擊者如何透過額外的電子元件，試圖取得錢包運作過程中的敏感資訊。

不過，這項硬體安全研究與近期 Ledger 用戶資產遭竊事件之間的具體關聯，仍應分開看待。

為什麼有安全晶片，仍需要防範硬體植入？

安全晶片（Secure Element）負責保護私鑰等核心機密，但整台硬體錢包還包含螢幕、電路與其他電子元件。

可以把安全晶片想成一個保險箱。

攻擊者不一定要直接撬開保險箱，也可能設法在機密資訊被顯示、傳遞或使用的過程中竊取資訊。

因此，評估硬體錢包的安全性時，不能只看安全晶片本身的防護能力，還需要考慮周邊硬體是否容易遭到拆解與改裝。

CoolWallet 如何提高惡意晶片植入的難度？

CoolWallet 的卡片設計，同時考慮了便攜性與實體防竄改需求。其中，冷壓封裝是應對這類風險的重要防線。

一、冷壓封裝，增加拆解與復原的難度

CoolWallet 採用冷壓封裝技術，將電子元件整合於卡片結構中。

根據 CoolWallet 官方安全資料，這種防拆設計使實體拆解可能造成裝置失效；CoolWallet S 的公開技術文件也指出，拆改可能造成肉眼可見的物理損傷。

對想在成品內植入惡意元件的攻擊者而言，難題不只是「打開裝置」，還包括如何在改裝之後，讓裝置維持正常運作，並恢復成使用者難以察覺的外觀。

冷壓封裝的防護價值，就在於提高整個拆解、改裝與復原過程的難度。

二、超薄卡片結構，限制額外元件的容納空間

以 CoolWallet Pro 為例，卡片厚度僅 0.8 mm，與一般信用卡相近。

從物理結構來看，超薄設計壓縮了額外電路、接線及傳輸元件可利用的空間，使攻擊者更難在不改變外觀與功能的情況下，加入惡意硬體。

這是根據產品結構作出的防護分析，並不代表僅憑厚度就能排除所有硬體植入方式。

三、安全晶片與防拆結構，提供不同層面的保護

CoolWallet Pro 採用 CC EAL6+ 認證安全晶片，保護私鑰並在裝置內進行密碼運算。

冷壓封裝則提高攻擊者接觸與改裝內部元件的難度。

兩者共同構成分層防護：

安全晶片：保護私鑰與核心密碼運算。
冷壓封裝：提高拆解、改裝與復原的難度。
超薄卡片結構：限制額外惡意元件可利用的內部空間。

需要強調的是，安全晶片認證不等於整台裝置對所有攻擊都免疫；防拆結構也不能取代供應鏈管理、軟體安全與正確的備份習慣。

使用者可以如何保護自己？

無論使用哪個品牌的硬體錢包，都應注意以下原則：

確認購買來源：優先透過官方直營通路購買，並確認賣家身分。完整包裝本身不等於裝置一定安全。
自行完成初始化：不使用賣家預先設定的錢包，或隨貨提供、已填寫好的助記詞。
保護恢復資料：不向客服、賣家或任何要求「驗證錢包」的人提供助記詞。
發現異常先停用：若裝置外觀或設定流程可疑，應先停止使用並聯絡官方客服，不要自行拆解檢查。

結語：硬體安全，不能只看安全晶片

對 CoolWallet 而言，硬體安全必須從晶片延伸到產品結構。

透過冷壓封裝、超薄卡片設計與安全晶片，CoolWallet 致力於提高成品遭拆改與植入惡意元件的門檻，讓使用者在自主管理加密資產時，多一層實體防護。

真正的硬體錢包安全，不只在於保護私鑰，也在於降低裝置遭到實體竄改的風險。